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【分析与研究】英特尔3DXPoint内存封装逆向-28圈官方
来源: / 发布时间:2025-06-24 23:55:01 / 浏览次数:

本文摘要:TechInsights的研究人员针对使用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续展开深入分析与研究。

TechInsights的研究人员针对使用XPoint技术的英特尔Optane内存之制程、单元结构与材料持续展开深入分析与研究。英特尔(Intel)和美光(Micron)在2015年8月发售了3DXPoint,打造出25年以来的首款新型态内存技术。2016年,英特尔公布使用3DXPoint技术的Optane品牌储存产品,沦为该技术年所上市的新一代高性能固态硬盘(SSD)系列。

根据TechInsights的材料分析,XPoint是一种非挥发性内存(NVM)技术。位储存根据本体(bulk)电阻的变化,并融合可堆栈的跨网格数据读取数组。

其价格预计将不会较动态随机存取内存(DRAM)更加较低,但低于存储器。TechInsights最近获得了英特尔OptaneM.280mm16GBPCIe3.0并加以报废,在PCB中找到了一个3DX-Point内存芯片。这是英特尔和美光的首款商用化3DXpoint产品。

英特尔3DX-Point内存的PCB尺寸为241.。


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